Thermally conductive cover for piping system, piping system heating device, manufacturing method and attachment method for thermally conductive cover, and manufacturing method and attachment method for heating device

WO2018150518 Art A1 23. August 2018

Anmelder: Nichias Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018150518
Aktenzeichen: EP17896776
Anmeldetag: 16. Februar 2017
Veröffentlichung: 23. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: F16L53/00F16B19/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nichias Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nichias

Nichias ist ein japanischer Hersteller von Dämm-, Dichtungs- und Industriematerialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie anorganische Chemie und Werkstoffe, ergänzt durch Energie- und Antriebstechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2000.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik

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