Oxide sintered body and method for producing same, sputter target, and method for producing semiconductor device
WO2018150622
Art A1
23. August 2018
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018150622
- Aktenzeichen
- EP17896718
- Anmeldetag
- 28. September 2017
- Veröffentlichung
- 23. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B35/01C23C14/08C23C14/34H01L21/363H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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