Method for manufacturing peeled substrate

WO2018150636 Art A1 23. August 2018

Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd., National University Corporation Saitama University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018150636
Aktenzeichen: EP17896932
Anmeldetag: 26. Oktober 2017
Veröffentlichung: 23. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B23K26/00B23K26/064B23K26/067B23K26/53C30B29/36C30B33/04C30B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.
National University Corporation Saitama University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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