Method for etching
WO2018150637
Art A1
23. August 2018
Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd., National University Corporation Saitama University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018150637
- Aktenzeichen
- EP17896788
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 23. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/308B23K26/53H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.
National University Corporation Saitama University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Polymer
Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
388 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.