Impact force measuring device, substrate processing device, impact force measuring method, and substrate processing method

WO2018150669 Art A1 23. August 2018

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018150669
Aktenzeichen: EP17897143
Anmeldetag: 21. November 2017
Veröffentlichung: 23. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B05C11/00B05C5/00B05D1/26G01L5/00H01L21/304H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von