Circuit module and method for manufacturing circuit module
WO2018150724
Art A1
23. August 2018
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018150724
- Aktenzeichen
- EP17896879
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 23. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L21/56H01L21/60H01L23/29H01L23/31H01L25/04H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Fachgebiete
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