Array substrate, mounted element, device comprising array substrate and method for producing array substrate

WO2018150776 Art A1 23. August 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018150776
Aktenzeichen: EP18754883
Anmeldetag: 15. Januar 2018
Veröffentlichung: 23. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G09F9/00H01L25/04H01L25/18H05K1/18H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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