Semiconductor device, chip-like semiconductor element, electronic device equipped with semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method

WO2018150809 Art A1 23. August 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018150809
Aktenzeichen: EP18753790
Anmeldetag: 19. Januar 2018
Veröffentlichung: 23. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/56H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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