Joined structure manufacturing method and joined structure
WO2018150864
Art A1
23. August 2018
Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018150864
- Aktenzeichen
- EP18754792
- Anmeldetag
- 30. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 23. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C65/02B29C65/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ushio Denki Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
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Fachgebiete
Vertreten von
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