Multilayer semiconductor integrated circuit device

WO2018151066 Art A1 23. August 2018

Anmelder: Keio University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018151066
Aktenzeichen: EP18754709
Anmeldetag: 13. Februar 2018
Veröffentlichung: 23. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8238H01L21/3205H01L21/768H01L21/822H01L21/8234H01L23/522H01L27/00H01L27/04H01L27/06H01L27/088H01L27/092

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Abstract

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Anmelder

Firma: Keio University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Keio University

Die Keio University ist eine private Universität in Tokio, Japan, die in zahlreichen Fachrichtungen von Wirtschaft bis Ingenieurwissenschaften lehrt und forscht.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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