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WO2018151088 Art A1 23. August 2018

Anmelder: Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018151088
Aktenzeichen: EP18753799
Anmeldetag: 13. Februar 2018
Veröffentlichung: 23. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G11C11/16G11C11/22G11C13/00G06F12/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.166 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Software & Datenverarbeitung

Vertreten von

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