Electrode plate for plasma processing apparatuses and method for regenerating electrode plate for plasma processing apparatuses
WO2018151137
Art A1
23. August 2018
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018151137
- Aktenzeichen
- EP18754592
- Anmeldetag
- 14. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 23. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/42C04B41/87H01L21/3065H01L21/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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