Dry-type biomimetic adhesion patch having high elasticity and conductivity, method for manufacturing same, and wearable device comprising same
WO2018151448
Art A1
23. August 2018
Anmelder: Korea Advanced Institute of Science and Technology 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018151448
- Aktenzeichen
- EP18754132
- Anmeldetag
- 5. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 23. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768A61B5/04H01L23/00H01L21/027H01L21/56H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Korea Advanced Institute of Science and Technology
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
KAIST
Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.
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