Package body and light emitting diode package including package body
WO2018151463
Art A1
23. August 2018
Anmelder: Seoul Semiconductor Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018151463
- Aktenzeichen
- EP18754827
- Anmeldetag
- 8. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 23. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/48H01L33/62H01L33/52H01L33/60H01L33/10H01L27/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seoul Semiconductor Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Seoul Semiconductor
Seoul Semiconductor ist ein südkoreanischer Hersteller von LED-Bauelementen und Beleuchtungstechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Beleuchtungstechnik, ergänzt um Schaltungstechnik und Optik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.
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