Semiconductor package with a wire bond mesh

WO2018152378 Art A1 23. August 2018

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018152378
Aktenzeichen: EP18755083
Anmeldetag: 15. Februar 2018
Veröffentlichung: 23. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/18H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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