Carrier for use in a vacuum system, system for vacuum processing, and method for vacuum processing of a substrate
WO2018153479
Art A1
30. August 2018
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018153479
- Aktenzeichen
- EP17708197
- Anmeldetag
- 24. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 30. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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