Imaging element and electronic apparatus

WO2018155183 Art A1 30. August 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018155183
Aktenzeichen: EP18756664
Anmeldetag: 7. Februar 2018
Veröffentlichung: 30. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146A61B1/04H01L27/144H01L31/10H04N5/225H04N5/33H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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