Semiconductor-Device Bonding Wire

WO2018155283 Art A1 30. August 2018

Anmelder: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd., Nippon Micrometal Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018155283
Aktenzeichen: EP18758190
Anmeldetag: 14. Februar 2018
Veröffentlichung: 30. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C22C9/00C22C9/06C22F1/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Nippon Micrometal Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von