Composite sintered body, electrostatic chuck member, and electrostatic chuck device

WO2018155374 Art A1 30. August 2018

Anmelder: Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018155374
Aktenzeichen
EP18757057
Anmeldetag
19. Februar 2018
Veröffentlichung
30. August 2018
Rechtsraum
WO
IPC
C04B35/117H01L21/683
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Osaka Cement

Sumitomo Osaka Cement ist ein japanisches Unternehmen, das neben klassischer Zementproduktion auch elektronische und optische Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch anorganische Chemie und Werkstoffe. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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