Electroconductive Paste

WO2018155393 Art A1 30. August 2018

Anmelder: Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018155393
Aktenzeichen: EP18756580
Anmeldetag: 20. Februar 2018
Veröffentlichung: 30. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22C23C26/00H01B1/00H01L31/0224H01L31/048H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dowa Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von