Formation method of resin film and deposition device of resin film

WO2018155421 Art A1 30. August 2018

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018155421
Aktenzeichen: EP18757293
Anmeldetag: 20. Februar 2018
Veröffentlichung: 30. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/04B05B7/16B05C9/12B05C11/10C23C14/12H01L51/50H05B33/04H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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