Mask-integrated surface protection tape and method for producing semiconductor chip using same
WO2018155569
Art A1
30. August 2018
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018155569
- Aktenzeichen
- EP18758327
- Anmeldetag
- 22. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 30. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065B32B7/02B32B7/12H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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