Electronic Devices Packaged On Wing Boards
WO2018156151
Art A1
30. August 2018
Anmelder: Hewlett Packard Enterprise Development Company LP 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018156151
- Aktenzeichen
- EP17897509
- Anmeldetag
- 24. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 30. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F1/18G06F1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett Packard Enterprise Development Company LP
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett Packard Enterprise (HPE)
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Spring, Texas, 2015 aus der Aufspaltung von Hewlett-Packard hervorgegangen. HPE entwickelt Server, Speicherlösungen, Netzwerktechnik und Cloud-Infrastruktur für Unternehmenskunden.
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