Connector assembly for high speed signal transmission using dielectric wave guide
WO2018156453
Art A1
30. August 2018
Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018156453
- Aktenzeichen
- EP18757313
- Anmeldetag
- 19. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 30. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R13/658H01Q13/20H01R13/639H01R13/6582H01P3/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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