Semiconductor device, laminate, semiconductor device manufacturing method, and laminate manufacturing method

WO2018159186 Art A1 7. September 2018

Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018159186
Aktenzeichen: EP18761630
Anmeldetag: 30. Januar 2018
Veröffentlichung: 7. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01R11/01H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujifilm Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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