Sealing sheet and method for producing semiconductor device

WO2018159217 Art A1 7. September 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018159217
Aktenzeichen: EP18760424
Anmeldetag: 5. Februar 2018
Veröffentlichung: 7. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/12H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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