Adhesive tape of use in processing of semiconductor substrate, and method for manufacturing semiconductor device

WO2018159418 Art A1 7. September 2018

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018159418
Aktenzeichen: EP18760889
Anmeldetag: 21. Februar 2018
Veröffentlichung: 7. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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