Layered electronic component and method for manufacturing layered electronic component
WO2018159481
Art A1
7. September 2018
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018159481
- Aktenzeichen
- EP18760346
- Anmeldetag
- 23. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 7. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01F27/36H01F27/00H01F41/04H01G4/224H01G4/30H03H7/01H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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