Layered electronic component and method for manufacturing layered electronic component

WO2018159481 Art A1 7. September 2018

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018159481
Aktenzeichen
EP18760346
Anmeldetag
23. Februar 2018
Veröffentlichung
7. September 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01F27/36H01F27/00H01F41/04H01G4/224H01G4/30H03H7/01H05K9/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

6.611 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen