Resin composition, laminate for circuit boards, metal-based circuit board and power module

WO2018159506 Art A1 7. September 2018

Anmelder: NHK Spring Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018159506
Aktenzeichen: EP18760786
Anmeldetag: 23. Februar 2018
Veröffentlichung: 7. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/00B32B15/08C08G59/40H05K1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NHK Spring Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NHK Spring

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Yokohama, spezialisiert auf Federungssysteme, Sitzkomponenten und Festplattenaufhängungen.

1.271 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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