Sealing sheet and semiconductor-device manufacturing method

WO2018159619 Art A1 7. September 2018

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018159619
Aktenzeichen: EP18761356
Anmeldetag: 27. Februar 2018
Veröffentlichung: 7. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C09C1/28C09C1/40C09C3/12C09J11/04C09J11/06C09J201/00H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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