Bonding apparatus and laminator comprising same

WO2018159907 Art A1 7. September 2018

Anmelder: Jusung Engineering Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018159907
Aktenzeichen: EP17899162
Anmeldetag: 4. August 2017
Veröffentlichung: 7. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B32B37/00B32B37/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Jusung Engineering Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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