High Performance Interconnect

WO2018160497 Art A1 7. September 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018160497
Aktenzeichen: EP18760613
Anmeldetag: 26. Februar 2018
Veröffentlichung: 7. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G06F13/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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