Methods and apparatus providing a graded package for a semiconductor

WO2018161082 Art A1 7. September 2018

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018161082
Aktenzeichen
EP18760633
Anmeldetag
5. März 2018
Veröffentlichung
7. September 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/544
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Texas Instruments Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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