Alternate Plating and Etching Processes for Through Hole Filling

WO2018161367 Art A1 13. September 2018

Anmelder: Hong Kong Applied Science And Technology Research 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018161367
Aktenzeichen: EP17899350
Anmeldetag: 16. März 2017
Veröffentlichung: 13. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hong Kong Applied Science And Technology Research
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute

Das Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute (ASTRI) ist eine anwendungsorientierte Forschungseinrichtung in Hongkong. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Nachrichtentechnik sowie Halbleitertechnik, ergänzt durch Messtechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2007 bis 2024.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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