Film formation method, method for manufacturing electronic device, and apparatus for growing plasma atomic layer

WO2018163502 Art A1 13. September 2018

Anmelder: The Japan Steel Works, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018163502
Aktenzeichen: EP17899665
Anmeldetag: 31. Oktober 2017
Veröffentlichung: 13. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/04C23C16/455H01L21/31H01L51/50H05B33/04H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Japan Steel Works, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 The Japan Steel Works

The Japan Steel Works ist ein japanischer Maschinenbaukonzern, unter anderem für Spritzgießmaschinen und Stahlkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Fertigungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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