Pressure sensor device and method for manufacturing pressure sensor device
WO2018163623
Art A1
13. September 2018
Anmelder: Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018163623
- Aktenzeichen
- EP18764014
- Anmeldetag
- 23. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 13. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01L5/00G01L1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tohoku University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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