Epitaxial wafer reverse surface inspecting method, epitaxial wafer reverse surface inspecting device, epitaxial growth device lift pin management method, and method of manufacturing epitaxial wafer

WO2018163850 Art A1 13. September 2018

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018163850
Aktenzeichen: EP18763025
Anmeldetag: 22. Februar 2018
Veröffentlichung: 13. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/956H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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