Cu-ni alloy sputtering target and production method therefor

WO2018163861 Art A1 13. September 2018

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018163861
Aktenzeichen: EP18763909
Anmeldetag: 23. Februar 2018
Veröffentlichung: 13. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C22C9/06C22C19/03C22F1/00C22F1/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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