Soldering device

WO2018164039 Art A1 13. September 2018

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd., Wonder Future Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018164039
Aktenzeichen: EP18764407
Anmeldetag: 5. März 2018
Veröffentlichung: 13. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/002B23K1/00H05B6/06H05B6/10H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Toray Engineering Co., Ltd.
Wonder Future Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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