Adhesive tape for semiconductor processing
WO2018164175
Art A1
13. September 2018
Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018164175
- Aktenzeichen
- EP18764717
- Anmeldetag
- 7. März 2018
- Veröffentlichung
- 13. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301C09J7/20C09J201/00H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co. Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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