Insulation circuit board terminal, insulation circuit board composite body, and semiconductor device composite body
WO2018164206
Art A1
13. September 2018
Anmelder: NGK Electronics Devices, Inc., NGK Insulators, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018164206
- Aktenzeichen
- EP18764413
- Anmeldetag
- 7. März 2018
- Veröffentlichung
- 13. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/14H01L25/00H01L25/07H01L25/18H01R12/52H01R12/55
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NGK Electronics Devices, Inc.
NGK Insulators, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NGK Insulators
Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.
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