Spiral and concentric movement designed for cmp location specific polish (lsp)

WO2018164804 Art A1 13. September 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018164804
Aktenzeichen: EP18763753
Anmeldetag: 8. Februar 2018
Veröffentlichung: 13. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B37/04H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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