Sintered Ceramic Protective Layer Formed By Hot Pressing
WO2018164967
Art A1
13. September 2018
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018164967
- Aktenzeichen
- EP18763440
- Anmeldetag
- 2. März 2018
- Veröffentlichung
- 13. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B35/622C04B35/645C04B37/00C04B37/02C04B35/515C04B35/48C04B35/553C04B35/632C04B35/626
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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