Method for making lead frames for integrated circuit packages

WO2018165234 Art A1 13. September 2018

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018165234
Aktenzeichen: EP18764673
Anmeldetag: 7. März 2018
Veröffentlichung: 13. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495H01L21/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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