Electroplating apparatus and methods utilizing independent control of impinging electrolyte

WO2018165329 Art A1 13. September 2018

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018165329
Aktenzeichen: EP18763878
Anmeldetag: 7. März 2018
Veröffentlichung: 13. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/08C25D17/00C25D17/06C25D17/02C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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