High-precision laser machining method for sapphire submicron-order section

WO2018165994 Art A1 20. September 2018

Anmelder: Beijing University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018165994
Aktenzeichen: EP17900931
Anmeldetag: 24. März 2017
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/50B23K26/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Beijing University of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing University of Technology

Die Beijing University of Technology ist eine staatliche Hochschule in China mit breit gefächerter technischer Forschung. Das Patentportfolio verteilt sich auf Software, Mess- und Prüftechnik, anorganische Chemie sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen seit 2007 reichen von neuronaler Stimulationstechnik bis zu Werkstoff- und Oberflächentechnik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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