Method for preparing polyimide film having low dielectric constant and high fracture toughness

WO2018166242 Art A1 20. September 2018

Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018166242
Aktenzeichen: EP17900556
Anmeldetag: 30. November 2017
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18C08L79/08C08G73/10C08F283/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: South China University of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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