Apparatus for vacuum processing of a substrate, system for the manufacture of devices having organic materials, and method for sealing an opening connecting two pressure regions
WO2018166620
Art A1
20. September 2018
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018166620
- Aktenzeichen
- EP17712082
- Anmeldetag
- 17. März 2017
- Veröffentlichung
- 20. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/56B01J3/00C23C16/44F16K51/02F16K3/00F16K31/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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