Resin composition, resin sheet, laminate, and semiconductor element

WO2018168005 Art A1 20. September 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018168005
Aktenzeichen: EP17900728
Anmeldetag: 31. August 2017
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B27/00B32B27/20C08K3/00C08L25/02C08L71/10C08L79/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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