Method for forming plating

WO2018168129 Art A1 20. September 2018

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018168129
Aktenzeichen: EP17901255
Anmeldetag: 13. Dezember 2017
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C25D15/02C25D5/02C25D17/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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